數(shù)千種標(biāo)準(zhǔn)和針對(duì)應(yīng)用要求定制的連接器被用到可想到的電氣和電子設(shè)備, 雖然不像電阻和電容這樣普及, 每年數(shù)于十億的連接器被用于連接電路，封裝，支架，線纜和系統(tǒng)。

連接器的主要功能是提供可分離的機(jī)電連接: 封裝對(duì)板，板對(duì)板，子系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)，設(shè)備I/O, 電纜組件, 連接器可以用來更新或維護(hù)產(chǎn)品，連接系統(tǒng)和周邊設(shè)備，如局域網(wǎng), 用作通訊, 建筑樓宇，城市等的界面. 連接器的端子包括銅合金材料: 黃銅，青銅，鈹銅，也包括光纖材料: 用于信號(hào)，電源，測(cè)試，burn-in, 生產(chǎn)設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)。

在設(shè)備內(nèi)部，連接器和插座并不頻繁配合，主要在設(shè)備組裝時(shí)用于連接子系統(tǒng). 這種應(yīng)用特點(diǎn)（不經(jīng)常插拔-界面易受腐蝕）及高配合性和長(zhǎng)期可靠連接的要求對(duì)設(shè)備內(nèi)部連接器的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

然而，IO連接器即要求高插拔壽命也要求配合的方便性，也是連接器設(shè)計(jì)具有挑戰(zhàn)性的另一面。

應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)很多連接器有獨(dú)特的電氣，機(jī)械，環(huán)境的性能要求，這種應(yīng)用場(chǎng)合包括各種各樣諸如先進(jìn)高端的計(jì)算機(jī)，通訊設(shè)備，特種交通工具，洗衣機(jī)，高清電視，數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，交通信號(hào)燈，自動(dòng)售貨機(jī)，蘋果iPOD等. 它們的連接器和接線插頭包括從簡(jiǎn)單的電線端子到的背板連接器和增值的連接組件。

對(duì)于大批量的具有通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器，如USB, RJ45, 標(biāo)準(zhǔn)起到日益重要，影響越來越廣的作用, 擴(kuò)大了這些標(biāo)準(zhǔn)連接器的市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域. 它們的可用性，應(yīng)用領(lǐng)域的滲透, 成本的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固它們作為標(biāo)準(zhǔn)的地位。

連接器設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容：

連接器端子---大小，形狀，間距，冶金，觸點(diǎn)物理，失效方式.

電鍍材料，電鍍工藝，電鍍特點(diǎn).

連接器塑膠材料，如注塑，insert molding,

機(jī)械性能和電氣性能仿真分析，如HFSS, Solidworks simulation.

端接技術(shù)，如IDC，卷曲（crimp）, 接線盒(terminal block).

包裝和插板技術(shù).

生產(chǎn)連接器的廠家非常多，連接器產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮方興未艾，以致全球十強(qiáng)的廠家占據(jù)全球市場(chǎng)的半壁江山. 亞洲不斷出現(xiàn)新的連接器生產(chǎn)廠家，故很多人覺得連接器產(chǎn)業(yè)還是太分散. 據(jù)評(píng)估，有點(diǎn)規(guī)模以上的連接器廠家不少于500家. 有些廠家僅給當(dāng)?shù)乜蛻艄?yīng)連接器，而其他一些廠家則是品牌公司的供應(yīng)商, 這些年連接器廠家在零件生產(chǎn)方面的投資增長(zhǎng)并不快，因?yàn)橥饷嫦駴_壓，注塑和電鍍的供應(yīng)商并不難找.大型的跨國(guó)連接器集團(tuán)在全球市場(chǎng)上有很大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗麄冇腥虻墓?yīng)鏈，能滿足跨國(guó)大公司客戶的大批量供貨，是連接器產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 

傳統(tǒng)的連接器設(shè)計(jì)受物理空間限制，端子會(huì)因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力，重復(fù)插拔，電流過載而失效. 連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，應(yīng)該不受尺寸，形狀限制. 如下技術(shù)取代或加強(qiáng)連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線（hard wiring）, 電纜組件，IC序列化，信號(hào)調(diào)試(signal conditioning).

連接器的應(yīng)用也會(huì)轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來滿足單個(gè)IC（IC

package level）三維的系統(tǒng)封裝（system-in-package）要求. 這些因素會(huì)對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)

生革命性的影響 ---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作; 連接器的尺寸形

狀跳躍至下一階段.

要點(diǎn):

半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域.

受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求…

連接器產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)更加適應(yīng).

技術(shù)趨勢(shì)包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號(hào)完整性.

材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展.

納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來材料技術(shù)的突破.

如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子將進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加

工設(shè)備和技術(shù)會(huì)有新的突破.

連接器設(shè)計(jì) 

材料技術(shù)（金屬合金，電鍍）和電子及機(jī)械設(shè)計(jì)的改進(jìn)，使連接器的設(shè)計(jì)更加依賴于的

CAE(如有限元分析/FEA/仿真分析)技術(shù). 另外，串聯(lián)界面技術(shù)解決了銅件連接器的傳輸速度

和帶寬問題.

從技術(shù)角度看，光纖連接器更適合通訊，高性能計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)和特殊應(yīng)用領(lǐng)域的高速，低損

耗，無噪音的要求. 但是光纖的一個(gè)突出問題是，連接處信號(hào)的分路和擴(kuò)散，在這方面銅件連接器卻表現(xiàn)得日益精進(jìn). 但總的來說，光纖技術(shù)發(fā)展很快，無疑是電子工業(yè)的主流. 例如半導(dǎo)體正朝著融入光纖技術(shù)的方向發(fā)展. 正待解決的問題是：損耗，傳輸延遲及高成本.

無線技術(shù)(Wifi, WiMax)正在取代個(gè)人電腦/局域網(wǎng)和移動(dòng)電話(handset)某些領(lǐng)域的連接器和線纜組件, 未來可能更多的連接器受影響. 但是在這個(gè)領(lǐng)域, 更多的電源使用了USB連接器，擴(kuò)展了USB的市場(chǎng).

連接器生產(chǎn)技術(shù) 

在發(fā)展中，具有靈活性的手工生產(chǎn)線取代了自動(dòng)生產(chǎn)線, 這些手工生產(chǎn)線慢慢也會(huì)被更新為采用當(dāng)前技術(shù)的自動(dòng)線. 發(fā)達(dá)通過高新技術(shù)，專業(yè)化，橫向市場(chǎng)擴(kuò)展等來提高自動(dòng)生產(chǎn)線的靈活性，從而提高他們的競(jìng)爭(zhēng)力. 通過生產(chǎn)全球化，發(fā)展中已成為低價(jià)位，大批量電子產(chǎn)品零件和組裝不可或缺的生產(chǎn)基地. 同時(shí)這些制造業(yè)基地也培養(yǎng)了大批具有很強(qiáng)動(dòng)手能力的勞動(dòng)力，此外，發(fā)展中的教育體系也會(huì)有助于進(jìn)一步提升這些勞動(dòng)力的技能（也許創(chuàng)新能力還欠缺），為未來高新產(chǎn)品的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ).

要適應(yīng)連接器制造業(yè)這種新趨勢(shì)，關(guān)鍵是：

為滿足成本目標(biāo)和區(qū)域市場(chǎng)的要求，調(diào)整全球供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu).

對(duì)品牌大公司和代工廠的供應(yīng)鏈的需求能做到快速反應(yīng).

新的自動(dòng)化生產(chǎn)戰(zhàn)略對(duì)廉價(jià)生產(chǎn)方式要有影響力.

國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)產(chǎn)品線的調(diào)整.

通過增值設(shè)計(jì)開發(fā)高價(jià)值高技術(shù)含量產(chǎn)品.

高科技，高靈活性及高回報(bào)率的生產(chǎn)工藝.

發(fā)展中廉價(jià)的勞動(dòng)力和手工線的靈活性，能夠與大規(guī)模定制的策略相適應(yīng)，加之新產(chǎn)品的生命越來越短，發(fā)達(dá)的自動(dòng)化生產(chǎn)不見的是未來制造業(yè)的必由之路.

核心技術(shù) 

連接器產(chǎn)業(yè)包含了一些核心技術(shù)，它們是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的中心. 這些核心技術(shù)一直在積累，發(fā)展，進(jìn)步：

金屬冶煉和金屬成型：連接器小型化微型化趨勢(shì)將導(dǎo)致電化學(xué)加工工藝進(jìn)入連接器端子的加工范疇. 界面串聯(lián)技術(shù)興起能緩和小型化微型化的進(jìn)程 – 串聯(lián)技術(shù)允許更大的端子和更少的端子數(shù)目.電鍍: 無鉛制程落實(shí)和優(yōu)化.接觸物理學(xué)：制約端子設(shè)計(jì)，配合力及配合滑動(dòng)距離.材料: 散熱問題不斷出現(xiàn)及解決方案不斷更新.

組裝和包裝: 手工線（主流---現(xiàn)在），自動(dòng)線（未來）--- 發(fā)展中.機(jī)械及電氣設(shè)計(jì): 設(shè)計(jì)工具（如FEA）的能力尚可，未來需不斷改進(jìn).工藝性和裝配性設(shè)計(jì): 適合全球生產(chǎn)的工藝性是難點(diǎn).全球性物流及電子交易系統(tǒng): 在全球性大批量生產(chǎn)商發(fā)展.環(huán)保法規(guī): 影響連接器產(chǎn)業(yè)，不會(huì)成為主要障礙.

將來 

上面提到的核心技術(shù)和連接器設(shè)計(jì)開發(fā)包含很多技術(shù)細(xì)節(jié)，每個(gè)連接器廠家在端子設(shè)計(jì)和制造，電鍍工藝，材料技術(shù)，注塑技術(shù)及組裝技術(shù)有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或核心技術(shù). 這些技術(shù)會(huì)不斷發(fā)展，成本和全球性制造是這些技術(shù)的挑戰(zhàn), 各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)各自的“技術(shù)事件”.競(jìng)爭(zhēng)的壓力和供應(yīng)資源多極化會(huì)導(dǎo)致連接器的設(shè)計(jì)開發(fā)更務(wù)實(shí)，以致對(duì)連接器的基礎(chǔ)研究更加有限. 連接器廠商會(huì)更依賴于材料供應(yīng)商及更加緊密地與材料供應(yīng)商合作以保證現(xiàn)有的

全球市場(chǎng)份額. 連接器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊及新連接器廠商則注重新市場(chǎng)領(lǐng)域的開發(fā)。

未來可能的重大技術(shù)突破有:

潤(rùn)滑劑/封孔劑降低連接器電鍍成本，提高連接器的環(huán)境性能, 提高連接器壽命.利用先進(jìn)陶瓷，新的連接器沖壓技術(shù).端子落料技術(shù)的改進(jìn)拓寬連接器的設(shè)計(jì)（如將連接器端子刀口部位用作連接界面）和市場(chǎng).選擇鍍技術(shù)的改進(jìn).電化工工藝成為連接器端子的生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)連接器精細(xì)間距的加工.連接器端子與PCB技術(shù)的整合.連接器端子與柔性電路板技術(shù)的整合.新的注塑工藝, 突破insert molding技術(shù)及實(shí)現(xiàn)更薄的壁厚.用無線技術(shù)整合I/O連接器的功能.開發(fā)出高于20Gbps的背板連接器.芯片技術(shù)在光纖領(lǐng)域的突破.芯片技術(shù)突破以致系統(tǒng)融入芯片或封裝更上一個(gè)層次（系統(tǒng)封裝），連接器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大調(diào)整。

總結(jié)：

連接器產(chǎn)業(yè)技術(shù)不僅牽涉面很廣, 而且要求技術(shù)很專業(yè)，因?yàn)檫B接器的應(yīng)用極其廣泛，種類很多，結(jié)構(gòu)各異，用到各種各樣的金屬件和塑膠件. 但每個(gè)領(lǐng)域的具體要求不一樣，技術(shù)難度也不同. 較為重要的技術(shù)有，端子技術(shù)，電鍍技術(shù)，注塑技術(shù)及連接器設(shè)計(jì)技能 (越來越依賴計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì), 在高頻信號(hào)應(yīng)用領(lǐng)域是必不可少的工具)。

在連接器的要求中，連接器陰陽(yáng)對(duì)配的要求是比較高的: 大部分的應(yīng)用是手工完成 --- 配合力，應(yīng)力，配合零件(如PCB)的公差，電性能要求是較常見的問題.

連接器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直循序漸進(jìn)，并將繼續(xù)循序漸進(jìn). 在電子工業(yè)代工的大潮影響下，連接器產(chǎn)業(yè)既要不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破也面臨價(jià)格壓力. 連接器核心技術(shù)的強(qiáng)大根基非常重要，這是技術(shù)發(fā)展的寫照也是未來投資的縮影. 故品牌大公司和代工廠選擇連接器供應(yīng)商時(shí)不僅僅考慮價(jià)格也要仔細(xì)衡量其他因素. 技術(shù)的確非常重要，很多連接器廠商在他們的領(lǐng)域非常搶眼, 而別的廠家選擇做標(biāo)準(zhǔn)連接器的制造業(yè)強(qiáng)者。

在光纖技術(shù)成為電子封裝的主流之前（若可能）或電子產(chǎn)品封裝進(jìn)入更高層次的整合 (這很可能是超大規(guī)模集成電路/VLSI的直接結(jié)果)，連接器的設(shè)計(jì)不會(huì)改弦換轍.? 

電路整合技術(shù)深入發(fā)展將使封裝技術(shù)更加成熟，成本意識(shí)更強(qiáng), 會(huì)對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定的影響，無線技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)致一些連接器市場(chǎng)的淘汰. 但是由芯片技術(shù)主宰的未來電子設(shè)備設(shè)計(jì)孕育著新的連接器應(yīng)用和市場(chǎng), 其中必定有重磅市場(chǎng)騰空而出。

連接器產(chǎn)業(yè)