一、微薄化、高性能和低成本問題

　　手機等消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術(shù)的要求更高，同時，針對中高端手機對速度、可靠性要求的日益提升，還要求高可靠性。

　　手機pogo pin連接器的種類多樣化，而且各家廠商根據(jù)不同的機型設計，其所需的連接器數(shù)量約在6個到10多個，數(shù)量不等。產(chǎn)品種類可以分為：內(nèi)部的FPC連接器和板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。

　　FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產(chǎn)品為主，現(xiàn)已出現(xiàn)0.3mm產(chǎn)品。隨著LCD驅(qū)動器逐漸被整合到LCD器件中，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應減少，從更長遠的方向看，將來FPC

　　連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合到手機或其LCD模組的框架上。手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會發(fā)展到0.4mm甚至更小。

　　I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號的連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向。SIM卡連接器以6引腳為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡鎖定機構(gòu)和厚度方面作改進，達到更低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。

　　二、標準化、可靠性和環(huán)保問題

　　從元器件供應商的角度來看，手機向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時手機有兩個內(nèi)置天線，由于折疊機比較小，接收天線放在I/O下面，很容易擋住信號的接收，因而需要一個專門接收信號的天線，以保證性能。對于中高端手機，連接系統(tǒng)需要比較高的可靠性，特別是在電子集成方面。為了滿足手機拍照功能，還在里面放了一些SP卡整合。

　　手機的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問題日益突出，降解材料的選擇成為關鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時導電性能要好，保證通話及拍照質(zhì)量。許多廠商的連接器都采用銅合金和錫制造，以減少污染、適應無鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外，根據(jù)連接方式的不同，應用材料也發(fā)生相應的改變。采用壓接技術(shù)時，可以應用PBT塑料;需要進行表面貼裝時，則采用能承受280℃高溫的LCP材料。

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