數(shù)千種標(biāo)準(zhǔn)和針對應(yīng)用要求定制的連接器被用到可想到的電氣和電子設(shè)備, 雖然不像電阻和電容這樣普及, 每年數(shù)于十億的連接器被用于連接電路，封裝，支架，線纜和系統(tǒng)。

連接器的主要功能是提供可分離的機(jī)電連接: 封裝對板，板對板，子系統(tǒng)對系統(tǒng)，設(shè)備I/O, 電纜組件, 連接器可以用來更新或維護(hù)產(chǎn)品，連接系統(tǒng)和周邊設(shè)備，如局域網(wǎng), 用作通訊, 建筑樓宇，城市等的界面. 連接器的端子包括銅合金材料: 黃銅，青銅，鈹銅，也包括光纖材料: 用于信號，電源，測試，burn-in, 生產(chǎn)設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)。

在設(shè)備內(nèi)部，連接器和插座并不頻繁配合，主要在設(shè)備組裝時(shí)用于連接子系統(tǒng). 這種應(yīng)用特點(diǎn)（不經(jīng)常插拔-界面易受腐蝕）及高配合性和長期可靠連接的要求對設(shè)備內(nèi)部連接器的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

然而，IO連接器即要求高插拔壽命也要求配合的方便性，也是連接器設(shè)計(jì)具有挑戰(zhàn)性的另一面。

應(yīng)用場合對很多連接器有獨(dú)特的電氣，機(jī)械，環(huán)境的性能要求，這種應(yīng)用場合包括各種各樣諸如先進(jìn)高端的計(jì)算機(jī)，通訊設(shè)備，特種交通工具，洗衣機(jī)，高清電視，數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，交通信號燈，自動售貨機(jī)，蘋果iPOD等. 它們的連接器和接線插頭包括從簡單的電線端子到的背板連接器和增值的連接組件。

對于大批量的具有通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器，如USB, RJ45, 標(biāo)準(zhǔn)起到日益重要，影響越來越廣的作用, 擴(kuò)大了這些標(biāo)準(zhǔn)連接器的市場和應(yīng)用領(lǐng)域. 它們的可用性，應(yīng)用領(lǐng)域的滲透, 成本的優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固它們作為標(biāo)準(zhǔn)的地位。

連接器設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容：

連接器端子---大小，形狀，間距，冶金，觸點(diǎn)物理，失效方式.

電鍍材料，電鍍工藝，電鍍特點(diǎn).

連接器塑膠材料，如注塑，insert molding,

機(jī)械性能和電氣性能仿真分析，如HFSS, Solidworks simulation.

端接技術(shù)，如IDC，卷曲（crimp）, 接線盒(terminal block).

包裝和插板技術(shù).

生產(chǎn)連接器的廠家非常多，連接器產(chǎn)業(yè)并購潮方興未艾，以致全球十強(qiáng)的廠家占據(jù)全球市場的半壁江山. 亞洲不斷出現(xiàn)新的連接器生產(chǎn)廠家，故很多人覺得連接器產(chǎn)業(yè)還是太分散. 據(jù)評估，有點(diǎn)規(guī)模以上的連接器廠家不少于500家. 有些廠家僅給當(dāng)?shù)乜蛻艄?yīng)連接器，而其他一些廠家則是品牌公司的供應(yīng)商, 這些年連接器廠家在零件生產(chǎn)方面的投資增長并不快，因?yàn)橥饷嫦駴_壓，注塑和電鍍的供應(yīng)商并不難找.大型的跨國連接器集團(tuán)在全球市場上有很大的優(yōu)勢，因?yàn)樗麄冇腥虻墓?yīng)鏈，能滿足跨國大公司客戶的大批量供貨，是連接器產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢 

傳統(tǒng)的連接器設(shè)計(jì)受物理空間限制，端子會因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力，重復(fù)插拔，電流過載而失效. 連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，應(yīng)該不受尺寸，形狀限制. 如下技術(shù)取代或加強(qiáng)連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線（hard wiring）, 電纜組件，IC序列化，信號調(diào)試(signal conditioning).

連接器的應(yīng)用也會轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來滿足單個(gè)IC（IC

package level）三維的系統(tǒng)封裝（system-in-package）要求. 這些因素會對連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)

生革命性的影響 ---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作; 連接器的尺寸形

狀跳躍至下一階段.

要點(diǎn):

半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域.

受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求…

連接器產(chǎn)業(yè)對環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)更加適應(yīng).

技術(shù)趨勢包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號完整性.

材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展.

納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來材料技術(shù)的突破.

如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子將進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加

工設(shè)備和技術(shù)會有新的突破.

連接器設(shè)計(jì) 

材料技術(shù)（金屬合金，電鍍）和電子及機(jī)械設(shè)計(jì)的改進(jìn)，使連接器的設(shè)計(jì)更加依賴于的

CAE(如有限元分析/FEA/仿真分析)技術(shù). 另外，串聯(lián)界面技術(shù)解決了銅件連接器的傳輸速度

和帶寬問題.

從技術(shù)角度看，光纖連接器更適合通訊，高性能計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)和特殊應(yīng)用領(lǐng)域的高速，低損

耗，無噪音的要求. 但是光纖的一個(gè)突出問題是，連接處信號的分路和擴(kuò)散，在這方面銅件連接器卻表現(xiàn)得日益精進(jìn). 但總的來說，光纖技術(shù)發(fā)展很快，無疑是電子工業(yè)的主流. 例如半導(dǎo)體正朝著融入光纖技術(shù)的方向發(fā)展. 正待解決的問題是：損耗，傳輸延遲及高成本.

無線技術(shù)(Wifi, WiMax)正在取代個(gè)人電腦/局域網(wǎng)和移動電話(handset)某些領(lǐng)域的連接器和線纜組件, 未來可能更多的連接器受影響. 但是在這個(gè)領(lǐng)域, 更多的電源使用了USB連接器，擴(kuò)展了USB的市場.

連接器生產(chǎn)技術(shù) 

在發(fā)展中，具有靈活性的手工生產(chǎn)線取代了自動生產(chǎn)線, 這些手工生產(chǎn)線慢慢也會被更新為采用當(dāng)前技術(shù)的自動線. 發(fā)達(dá)通過高新技術(shù)，專業(yè)化，橫向市場擴(kuò)展等來提高自動生產(chǎn)線的靈活性，從而提高他們的競爭力. 通過生產(chǎn)全球化，發(fā)展中已成為低價(jià)位，大批量電子產(chǎn)品零件和組裝不可或缺的生產(chǎn)基地. 同時(shí)這些制造業(yè)基地也培養(yǎng)了大批具有很強(qiáng)動手能力的勞動力，此外，發(fā)展中的教育體系也會有助于進(jìn)一步提升這些勞動力的技能（也許創(chuàng)新能力還欠缺），為未來高新產(chǎn)品的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ).

要適應(yīng)連接器制造業(yè)這種新趨勢，關(guān)鍵是：

為滿足成本目標(biāo)和區(qū)域市場的要求，調(diào)整全球供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu).

對品牌大公司和代工廠的供應(yīng)鏈的需求能做到快速反應(yīng).

新的自動化生產(chǎn)戰(zhàn)略對廉價(jià)生產(chǎn)方式要有影響力.

國內(nèi)外市場產(chǎn)品線的調(diào)整.

通過增值設(shè)計(jì)開發(fā)高價(jià)值高技術(shù)含量產(chǎn)品.

高科技，高靈活性及高回報(bào)率的生產(chǎn)工藝.

發(fā)展中廉價(jià)的勞動力和手工線的靈活性，能夠與大規(guī)模定制的策略相適應(yīng)，加之新產(chǎn)品的生命越來越短，發(fā)達(dá)的自動化生產(chǎn)不見的是未來制造業(yè)的必由之路.

核心技術(shù) 

連接器產(chǎn)業(yè)包含了一些核心技術(shù)，它們是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的中心. 這些核心技術(shù)一直在積累，發(fā)展，進(jìn)步：

金屬冶煉和金屬成型：連接器小型化微型化趨勢將導(dǎo)致電化學(xué)加工工藝進(jìn)入連接器端子的加工范疇. 界面串聯(lián)技術(shù)興起能緩和小型化微型化的進(jìn)程 – 串聯(lián)技術(shù)允許更大的端子和更少的端子數(shù)目.電鍍: 無鉛制程落實(shí)和優(yōu)化.接觸物理學(xué)：制約端子設(shè)計(jì)，配合力及配合滑動距離.材料: 散熱問題不斷出現(xiàn)及解決方案不斷更新.

組裝和包裝: 手工線（主流---現(xiàn)在），自動線（未來）--- 發(fā)展中.機(jī)械及電氣設(shè)計(jì): 設(shè)計(jì)工具（如FEA）的能力尚可，未來需不斷改進(jìn).工藝性和裝配性設(shè)計(jì): 適合全球生產(chǎn)的工藝性是難點(diǎn).全球性物流及電子交易系統(tǒng): 在全球性大批量生產(chǎn)商發(fā)展.環(huán)保法規(guī): 影響連接器產(chǎn)業(yè)，不會成為主要障礙.

將來 

上面提到的核心技術(shù)和連接器設(shè)計(jì)開發(fā)包含很多技術(shù)細(xì)節(jié)，每個(gè)連接器廠家在端子設(shè)計(jì)和制造，電鍍工藝，材料技術(shù)，注塑技術(shù)及組裝技術(shù)有自己的知識產(chǎn)權(quán)或核心技術(shù). 這些技術(shù)會不斷發(fā)展，成本和全球性制造是這些技術(shù)的挑戰(zhàn), 各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域會出現(xiàn)各自的“技術(shù)事件”.競爭的壓力和供應(yīng)資源多極化會導(dǎo)致連接器的設(shè)計(jì)開發(fā)更務(wù)實(shí)，以致對連接器的基礎(chǔ)研究更加有限. 連接器廠商會更依賴于材料供應(yīng)商及更加緊密地與材料供應(yīng)商合作以保證現(xiàn)有的

全球市場份額. 連接器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊及新連接器廠商則注重新市場領(lǐng)域的開發(fā)。

未來可能的重大技術(shù)突破有:

潤滑劑/封孔劑降低連接器電鍍成本，提高連接器的環(huán)境性能, 提高連接器壽命.利用先進(jìn)陶瓷，新的連接器沖壓技術(shù).端子落料技術(shù)的改進(jìn)拓寬連接器的設(shè)計(jì)（如將連接器端子刀口部位用作連接界面）和市場.選擇鍍技術(shù)的改進(jìn).電化工工藝成為連接器端子的生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)連接器精細(xì)間距的加工.連接器端子與PCB技術(shù)的整合.連接器端子與柔性電路板技術(shù)的整合.新的注塑工藝, 突破insert molding技術(shù)及實(shí)現(xiàn)更薄的壁厚.用無線技術(shù)整合I/O連接器的功能.開發(fā)出高于20Gbps的背板連接器.芯片技術(shù)在光纖領(lǐng)域的突破.芯片技術(shù)突破以致系統(tǒng)融入芯片或封裝更上一個(gè)層次（系統(tǒng)封裝），連接器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大調(diào)整。

總結(jié)：

連接器產(chǎn)業(yè)技術(shù)不僅牽涉面很廣, 而且要求技術(shù)很專業(yè)，因?yàn)檫B接器的應(yīng)用極其廣泛，種類很多，結(jié)構(gòu)各異，用到各種各樣的金屬件和塑膠件. 但每個(gè)領(lǐng)域的具體要求不一樣，技術(shù)難度也不同. 較為重要的技術(shù)有，端子技術(shù)，電鍍技術(shù)，注塑技術(shù)及連接器設(shè)計(jì)技能 (越來越依賴計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì), 在高頻信號應(yīng)用領(lǐng)域是必不可少的工具)。

在連接器的要求中，連接器陰陽對配的要求是比較高的: 大部分的應(yīng)用是手工完成 --- 配合力，應(yīng)力，配合零件(如PCB)的公差，電性能要求是較常見的問題.

連接器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直循序漸進(jìn)，并將繼續(xù)循序漸進(jìn). 在電子工業(yè)代工的大潮影響下，連接器產(chǎn)業(yè)既要不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破也面臨價(jià)格壓力. 連接器核心技術(shù)的強(qiáng)大根基非常重要，這是技術(shù)發(fā)展的寫照也是未來投資的縮影. 故品牌大公司和代工廠選擇連接器供應(yīng)商時(shí)不僅僅考慮價(jià)格也要仔細(xì)衡量其他因素. 技術(shù)的確非常重要，很多連接器廠商在他們的領(lǐng)域非常搶眼, 而別的廠家選擇做標(biāo)準(zhǔn)連接器的制造業(yè)強(qiáng)者。

在光纖技術(shù)成為電子封裝的主流之前（若可能）或電子產(chǎn)品封裝進(jìn)入更高層次的整合 (這很可能是超大規(guī)模集成電路/VLSI的直接結(jié)果)，連接器的設(shè)計(jì)不會改弦換轍.? 

電路整合技術(shù)深入發(fā)展將使封裝技術(shù)更加成熟，成本意識更強(qiáng), 會對連接器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定的影響，無線技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)致一些連接器市場的淘汰. 但是由芯片技術(shù)主宰的未來電子設(shè)備設(shè)計(jì)孕育著新的連接器應(yīng)用和市場, 其中必定有重磅市場騰空而出。

連接器產(chǎn)業(yè)