連接器，作為電流或信號連接的關鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。隨著個人移動終端、家用智能電器、信息通訊

行業(yè)、交通新能源行業(yè)、航空航天科技、人工智能、醫(yī)療電子器械等領域的高速發(fā)展，對連接器在功能、外觀、性能、使

用環(huán)境提出了更高的要求。

1、微小型化集成化發(fā)展趨勢

為了滿足電子整機便攜式、數字化和多功能，以及生產組裝自動化的要求，電子接插件必須進行產品結構調整。產品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。

小型化是指電子接插件（連接器）中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數化。消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進連接器產品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術的要求更高。這都需要強大的工業(yè)模具化基礎來有效支持。

2、智能化發(fā)展趨勢

如今是一個信息高速發(fā)展的世界，無論是針對于什么樣的信息或者是技術，人們的要求都越來越高。從信息通訊數據的快速發(fā)展，無線互聯(lián)已經來到我們每一個人的身邊，從智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛、VR現(xiàn)實、智能機器人等技術的應用，加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的發(fā)展是一種必然的趨勢，因為這將使得電子連接器能夠更加智能的掌握電子設備的使用狀況，以及提升連接器自身的性能來達到智能無線橋接。

3、高性能化發(fā)展趨勢

高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子接插件（連接器）。

高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸電子接插件（連接器）均已進入毫米波工作頻段。

大電流也是很多電子接插件（連接器）的一個重要發(fā)展方向。盡管短小輕薄、節(jié)能低耗是消費電子產品的努力方向，但是，以下兩個方面決定了在相當多的應用場合，供電向大電流方向演進，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因：、電腦性能提升，要求CPU 運算速度提升、所需晶體管數量增加，功耗因此上升，在電壓不變的情況下，電流同比例上升；第二、隨著半導體技術的進步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此，電流增大也是考驗電子連接器高性能化發(fā)展的一個重要指標。

抗信號干擾和屏蔽，當數據傳輸速度提高時，電容和阻抗的影響也愈加明顯。一個端子上的信號會串擾到相鄰的端子并影響其信號完整性。此外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使信號衰減。新的連接器設計中，每個信號傳輸端子都彼此隔開。差分信號對就能夠很好地達到這個目的，因為每個差分信號對的一側都有接地引腳，以減少串擾。通常層是開陣腳的區(qū)域以分離相鄰的接地端子。下一個層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子。這樣的金屬屏蔽實現(xiàn)了更佳的數據傳輸速度和信號完整性的組合。

耐極限環(huán)境使用可靠性及綠色環(huán)保。在現(xiàn)代高科技行業(yè)中，有許多涉及到極限環(huán)境條件下使用的連接器，超高溫、低溫，振動、濕熱環(huán)境、腐蝕性環(huán)境下，電子連接器能有效正常使用，這使得在連接器對原材料的選擇、結構設計、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料，新的電鍍覆膜工藝，彈性更高的合金材料使得未來的連接器更能適應嚴苛的環(huán)境。

4、外形美觀時尚更注重使用人性化發(fā)展趨勢

連接器隨著多媒體等等技術的不斷發(fā)展與進步也在發(fā)生著適應性其主體的不斷變化。 連接器隨著科學技術的日益發(fā)展，一個好的連接器其不僅外觀要越來越美觀時尚，材質要越來越皮實耐用，操作越來越便捷，更為重要的是其核心部位連接設計要越來越精細化和精密化。這樣才不會出現(xiàn)像一般的數據連接器用的時間久了卡槽就松動了嚴重的時候連接器的數據傳輸部分會徹底癱瘓，如此一來會大大傷害客戶對主體產品的購買信心。

如今電子產品設備更新?lián)Q代的速度非常快，使得連接器行業(yè)在未來發(fā)展趨勢向小型化集成化、智能化，高性能化以及使用人性化都是未來的發(fā)展趨勢，只有這樣才能順應時代的發(fā)展，不然遲早會被市場淘汰。

電子連接器技術