焊接條件有清晰的差別，這取決于插針插孔的類型和焊接過程的步調(diào)。實用于波峰焊接、裝置在PCB板上的插針插孔是典范的穿孔裝置型。穿孔的焊針必須準肯定位，尺寸適宜，平衡放置，并具有優(yōu)勝的可焊性，如許有益于拔出和焊接。在全部裝配過程當(dāng)中，必須經(jīng)得起預(yù)熱區(qū)的高溫和經(jīng)過波峰焊接傳導(dǎo)至端子本體的溫度。焊劑不得影響端子，必須易于清除，不能有任何殘留物。全部裝配過程必須可以用水清洗。預(yù)熱溫度經(jīng)常到達100°C 或更高，波峰溫度到達280°C 也其實很多見。突如其來的高溫經(jīng)常使端子融化、曲解、起泡和變形。裝配時間通俗分為，幾分鐘表露在焊劑中的時間，幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的波峰期，和幾分鐘的清洗和枯燥期。

選擇恰當(dāng)?shù)慕饘儋Y料、樹脂可以提高焊接的牢靠性。實用于回流焊、裝置在PCB板電連接器通俗為外表貼裝或通孔裝置。外表裝置的焊針必須正肯定位、尺寸適宜、與PCB板完整共面或許可以微浮以適應(yīng)PCB板上的一切錫盤，保證焊接有充沛的強度、過程質(zhì)量和電路的牢靠性.穿孔的焊針必須準肯定位，尺寸適宜，平衡放置，并具有優(yōu)勝的可焊性，如許有益于拔出和焊接。在全部裝配過程當(dāng)中必須經(jīng)得起熱處理發(fā)生的高溫沖擊，在焊接中主要采取紅外預(yù)熱和對流預(yù)熱使熱量傳導(dǎo)至焊針和錫盤界面以融化焊錫膏。接上去不用強制請求清洗，但人們通俗希冀清洗。預(yù)熱區(qū)的溫度通俗設(shè)定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來的高溫經(jīng)常使端子融化、曲解、起泡和變形。

裝配時間通俗分為幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的峰值，和幾分鐘的清洗和枯燥期。固然，選擇恰當(dāng)?shù)慕饘儋Y料、樹脂可以提高焊接的牢靠性。扭矩過大或許不成控的螺絲緊固力度都邑嚴重影響連接功用，有時分表現(xiàn)方法清晰，有時分在現(xiàn)場布線時不輕易被發(fā)覺，當(dāng)過一段時間，應(yīng)用數(shù)周或數(shù)月前剛才浮現(xiàn)。

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