隨著技術的進度，手機對信號的要求越來越高，從而對天線的設計帶來越來越多的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的FPC天線已經不能滿足要求，于是,LDS天線應運而生，本文就對LDS天線頂針相關工藝和設計要求做個介紹：

　　一、什么是LDS天線頂針

　　LDS天線頂針技術就是激光直接成型技術，是利用激光在LDS材料做的殼體上投射后，在表面化鍍成金屬，形成三維天線電路圖案，這樣就可以把天線直接做在殼體表面。

　　二、LDS天線頂針的優(yōu)缺點

　　LDS優(yōu)點：

　　1、節(jié)省空間，讓手機設計更加薄。

　　2、天線更加穩(wěn)定，因為不會像機械加工的一樣存在尺寸和產線人工組裝誤差。

　　LDS缺點：

　　1、周期長

　　首先注塑和天線廠是分開的，導致運輸過程加長;然后鐳雕化鍍時間也長;最后還要進行表面處理，包括二級外觀面噴涂和一級面噴涂等工藝，過程比較復雜導致時間變長，一般需要10天才能拿到樣品。

　　2、成本高

　　首先材料本身價格是普通塑膠的3~4倍，且工藝復雜導致累加直通率比較低，都要最終加在成本里面，后殼會比沒有LDS工藝的后殼價格高13元左右。

　　3、強度和韌性比PC稍差

　　控制不好會有殼裂現(xiàn)象，注意控制也可以達到可靠性測試的要求。

　　4、品質控制難

　　有時會出現(xiàn)批量不良，所以要注意控制每個環(huán)節(jié)。

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