雖然目前電子業(yè)大環(huán)境表現(xiàn)不如預(yù)期，但連接器市場(chǎng)的異軍突起讓業(yè)者眼前一亮。根據(jù)Global Industry的報(bào)告顯示，2012年全球連接器的需求達(dá)到600億美元，未來五年連接器市場(chǎng)將迎接巨大增長(zhǎng)。目前手機(jī)等消費(fèi)類電子是目前電子連接器更大的消費(fèi)群體，占據(jù)25%的市場(chǎng)份額。
手機(jī)所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，每部手機(jī)平均使用量約在6-9個(gè)之間，產(chǎn)品種類主要分為五種：FPC連接器、板對(duì)板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。在手機(jī)連接器行業(yè)混跡多年的深圳市安連普電子總經(jīng)理黃標(biāo)對(duì)筆者表示，在2008年左右，手機(jī)連接器曾經(jīng)是一個(gè)暴利行業(yè)，利潤(rùn)可達(dá)到200-300%。而到了現(xiàn)在，利潤(rùn)僅僅在10%，而且經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)越來越大。
據(jù)了解，手機(jī)連接器領(lǐng)域曾經(jīng)是日韓和臺(tái)系廠商的天下，但隨著國(guó)產(chǎn)連接器質(zhì)量的提升，目前差別已經(jīng)不是太大了?！癝IM卡、USB、電池座、T卡這些已經(jīng)非常成熟了，慢慢的板對(duì)板也開始越來越多的公司用國(guó)產(chǎn)的了。”黃標(biāo)表示。但是智能手機(jī)目前可能還要用到一種ZiF連接器(軟性排線板)，而這種連接器由于需要高精度，所以主要是以日系廠商為主。
目前僅深圳從事手機(jī)連接器的廠商就有上百家，規(guī)模有大有小。做得更大的比如深圳乾德電子，現(xiàn)在月出貨量可以達(dá)到60KK，客戶也以品牌為主。據(jù)介紹，目前乾德的兩顆連接器已經(jīng)做進(jìn)了三星。其它更多的是類似安連普這樣的中小廠商，一般月出貨也在10kk以上。
黃標(biāo)認(rèn)為，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的趨勢(shì)不再是“越大越好”。制造商需要把越來越多的功能融于越來越小的體積，或創(chuàng)造更持久的電池。受手機(jī)的極薄化需求影響，未來的手機(jī)板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是窄間距，更低的高度以及具有更好的屏蔽效果。而卡連接器則逐漸向多功能發(fā)展，比如SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)則主要為小型化，采用低接觸阻抗和高連接提升可靠性。此外，受環(huán)保因素的影響，未來手機(jī)連接器越來越多采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應(yīng)無鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。
不過他也提到國(guó)內(nèi)連接器廠商在產(chǎn)品創(chuàng)新中面臨的問題，那就是缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)和專利積累。他以蘋果近期獲批的SIM卡專利為例，這款專利可以有效防止不恰當(dāng)插入、拔出SIM卡可能對(duì)機(jī)器造成的損害。該專利同時(shí)適應(yīng)于幾乎所有的移動(dòng)便攜設(shè)備?！叭思野言硇缘膶＠忌暾?qǐng)了，你不管怎么做都繞不過去?！秉S標(biāo)表示。
現(xiàn)在手機(jī)連接器共同的困境是利潤(rùn)已經(jīng)殺到底線。“一個(gè)連接器的單價(jià)，比如常用的Sim卡座。日韓的一般賣三毛錢，國(guó)產(chǎn)的一般賣兩毛錢?！秉S標(biāo)同時(shí)也表示，對(duì)于不同的客戶，他們提供的產(chǎn)品質(zhì)量和價(jià)格確實(shí)有所區(qū)別，這也是業(yè)內(nèi)已經(jīng)默認(rèn)的。針對(duì)品牌廠商的連接器可能賣到兩毛五到三毛錢，而針對(duì)山寨市場(chǎng)的則賣兩毛錢甚至更便宜。其中的區(qū)別主要來自使用材質(zhì)以及鍍金的不同。與手機(jī)這樣的消費(fèi)電子領(lǐng)域相比，汽車電子、光纖通信、醫(yī)療器械行業(yè)等還有較大的利潤(rùn)空間。
在中國(guó)，通訊領(lǐng)域的增長(zhǎng)是光纖連接器市場(chǎng)的支柱，約有20家制造商加入競(jìng)爭(zhēng)。在IIC China 2013展上，全球知名的連接器廠商Samtec就推出了其最新的光纖模塊，可以把電子信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)。除了可以接光纖線之外，還可以同時(shí)接電子接口。“產(chǎn)品密度越來越多，信號(hào)頻率越來越快，在高頻板對(duì)板領(lǐng)域，我們具有優(yōu)勢(shì)。”Samtec工程部副總兼新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Brian Vicich表示，目前Samtec針對(duì)的領(lǐng)域主要是通信設(shè)備，比如無線基站，無線通信，產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)在一些高頻、高密度的連接器上面。
據(jù)介紹，目前Samtec合作的客戶，不僅包括朗訊、北電、愛立信、中興、華為這樣的通信設(shè)備商，更包括IBM、HP、DELL等IT服務(wù)商。Vicich表示，他非常看好連接器在通信設(shè)備如通信基站與測(cè)試儀器的發(fā)展，雖然出貨量比不上消費(fèi)電子，但是利潤(rùn)、交期有保障，產(chǎn)品生命周期也會(huì)更長(zhǎng)。“我們看中的不是手機(jī)本身，而是手機(jī)應(yīng)用背后的服務(wù)端。”
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