傳統(tǒng)的連接器設計受物理空間限制，端子會因為機械應力，重復插拔，電流過載而失效. 連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除工業(yè)標準外，應該不受尺寸，形狀限制. 如下技術取代或加強連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線(hard wiring), 電纜組件，IC序列化，信號調試(signal conditioning).連接器的應用也會轉向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉到主板封裝，來滿足單個IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求. 這些因素會對連接器產業(yè)發(fā)展產生革命性的影響 ---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作; 連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段。
要點:
半導體技術繼續(xù)擴展或淘汰連接器的應用領域.
受半導體技術影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求…
連接器產業(yè)對環(huán)境標準(如RoHS/WEEE)更加適應.
技術趨勢包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號完整性.
材料和工藝技術的進一步發(fā)展.
納米技術的出現(xiàn)帶來材料技術的突破.
如果PCB和電子封裝進入“微米”領域，連接器的端子將進入0.1mm時代，連接器精細加工設備和技術會有新的突破.
以上的內容為大家詳細的介紹了關于POGOPIN技術發(fā)展趨勢是怎樣的？希望以上的內容能夠幫助大家在這方面的認識。
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