為了適應新的需求5G射頻類pogo pin產品自身正朝小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展，除此以外，表面安裝、復合化還有嵌入式等方向也是未來的一種發(fā)展方向。連接器的體積和外形尺寸越來越微小化和片式化。電子產品的小型化為其配套的連接器也提出了小型化甚至是更加微型化的要求，例如對連接器微型化要求較高的有手機等便攜手持數碼產品。傳統(tǒng)連接器的接觸件數目、接觸件規(guī)格通常都是無法變更的，用戶如果是需要變更接觸件的數目和接觸件的規(guī)格，一定要換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術的出現，更進一步地解決了這一問題。

　　市場的快速發(fā)展推動連接器的技術革新加快，5G射頻類pogo pin的設計水平和加工手段也都在大程度獲得了提升。業(yè)內專家表示，半導體芯片技術正漸漸變成各級互連中連接器發(fā)展的技術驅動力，譬如，伴隨0.5mm間距芯片封裝快速朝0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯)的器件引腳數由數百線達數千線。

　　最近幾年，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器還有微間距連接器等在各種便攜/無線電子設備中的應用日益變多，甚至更加高速的USB3.0已經逐漸出現在市場上。所以，連接器的市場應用熱點也在隨著變化。全球企業(yè)和市場電子化進程也變得越來越快，中國政府在金融危機環(huán)境下對三網合一、智能電網、汽車還有軌道交通等領域的大量投資，能夠看到，市場對連接器的高速互聯、耐電流程度要求也越來越高;由消費電子而言，類似網絡電視的應用火熱，它們關系到許多天線的應用，電視系統(tǒng)廠商要求在很小的間距內設置天線。

5G射頻類pogo pin頂針LDS天線頂針5G射頻類pogo pin