一、LDS結構分類
1.導通孔。2. 激光穿孔。3.三維表面鐳雕;
二、LDS天線頂針設計的基本要點如下：
1、有一個錐形孔或雙錐形孔，用哪種結構主要是看外觀需要，因為如果壁厚太厚孔徑會太大，會影響外觀效果,這時可以用雙錐形孔;
2、錐形孔角度需要大于30度，為了方便激光鐳雕;
3、小邊的孔徑需要大于0.6毫米，因為這個位置是模具的靠破位置(就是模具鋼料相互結合碰撞位置)，太小模具鋼料容易變形，注塑產品會產生毛邊;因為在外觀面，太大影響外觀。
4、孔徑一般是內部大，外部小，是為了外觀看起來孔比較小。但是有的時候由于模具的出模問題，可以犧牲外觀，錐形孔內部小外部大。
5、一般都需要一個圓角過渡，圓角半徑R≥0.2毫米。
6、注意合模線的斷差小于0.03毫米(需要模具廠控制)，斷差過大容易斷線。
三、激光穿孔的設計
現在的手機對于二級外觀面要求越來越高，如果設計的導通錐形孔比較多，從外面會看到很多孔，影響外觀，這個時候就需要用到激光穿孔技術。這個激光穿孔技術是不需要設計孔，只需要在饋點旁邊需要導通的位置直接用激光打出微孔，因為微孔的直徑只有0.1~0.14毫米，再加上二級外觀面噴涂，人的肉眼是看不出來的，就保持了二級外觀面的完整性，同時滿足天線的效果。
激光穿孔需要的塑膠肉厚小于0.5毫米，這個時候有兩種形式，一個是平均肉厚小于0.5毫米。另一種如果平均肉厚大于0.5毫米，需要局部掏膠，在需要穿孔的位置把肉厚做到小于0.5毫米。一般更好做到局部為0.3~0.5毫米。有下面兩種形式：
四、激光穿孔設計基本要點
1、需鐳雕穿孔區(qū)域的厚度0.3~0.5mm，這時鐳雕穿孔的時間大概是1～2秒鐘;
2、鐳雕后的孔徑0.10~0.14毫米;化鍍后的孔徑0.08~0.12毫米
3、如果塑膠肉厚小于0.5毫米，可以直接鐳雕穿孔。
如果肉厚大于0.5毫米，需要在打孔區(qū)域減膠，使肉厚在0.3 ～0.5毫米之間。
4、臺階處需要圓角過渡，這樣不會斷線，R1≥ 0.2毫米
5、拔模斜度一般ANG1 ≥ 30度，如果空間有限可以更低做到20度，不能小于20度。
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