隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，大家對手機(jī)性能的要求也是在不斷的提升。把手機(jī)當(dāng)做平臺進(jìn)行模塊化的擴(kuò)展，可以大幅度提升手機(jī)的性能。作為手機(jī)外擴(kuò)設(shè)備的接口，在性能上非常關(guān)鍵，作為模塊化的轉(zhuǎn)換接口，會受到多次的裝卸、沖擊和磨損，同時還要求其連接性能要很?！　?/span>

所以對模塊化轉(zhuǎn)換接口提出了以下的需求：　　

1、安裝體積要小巧，實(shí)現(xiàn)手機(jī)主板空間的限制。　　

2、通流性強(qiáng)，可以支持大的電流經(jīng)過。　　

3、連接性能平穩(wěn)，不會受到震動和沖擊就發(fā)生斷裂?！　?/span>

4、耐插拔磨損，客戶在模塊化轉(zhuǎn)換的時候可以順利拆卸。　　

5、接觸阻抗小，不會發(fā)生異常發(fā)熱。　　

6、容易提高防護(hù)等級。　　

結(jié)合上述的需求，柯睿電子的pogo pin連接器可以滿足，原因如下：　　

1、圓柱體結(jié)構(gòu)，所占安裝面積小，有利于安裝在對體積有要求的設(shè)備中?！　?/span>

2、按照直徑的不同，經(jīng)過的電流可以達(dá)到2A-15A，甚至是20A以上。　　

3、彈簧頂針連接器和接觸點(diǎn)之間可以實(shí)現(xiàn)柔性連接，其抗沖擊性和抗震性很?！　?/span>

4、滿足耐插拔需求。　　

5、接觸電阻更大為20毫歐?！　?/span>

6、可以實(shí)現(xiàn)IPX8等級，滿足現(xiàn)如今手機(jī)的需求。