為了適應(yīng)新的需求5G射頻類(lèi)pogo pin產(chǎn)品自身正朝小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展，除此以外，表面安裝、復(fù)合化還有嵌入式等方向也是未來(lái)的一種發(fā)展方向。連接器的體積和外形尺寸越來(lái)越微小化和片式化。電子產(chǎn)品的小型化為其配套的連接器也提出了小型化甚至是更加微型化的要求，例如對(duì)連接器微型化要求較高的有手機(jī)等便攜手持?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品。傳統(tǒng)連接器的接觸件數(shù)目、接觸件規(guī)格通常都是無(wú)法變更的，用戶(hù)如果是需要變更接觸件的數(shù)目和接觸件的規(guī)格，一定要換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術(shù)的出現(xiàn)，更進(jìn)一步地解決了這一問(wèn)題。

　　市場(chǎng)的快速發(fā)展推動(dòng)連接器的技術(shù)革新加快，5G射頻類(lèi)pogo pin的設(shè)計(jì)水平和加工手段也都在大程度獲得了提升。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，半導(dǎo)體芯片技術(shù)正漸漸變成各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，譬如，伴隨0.5mm間距芯片封裝快速朝0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。

　　最近幾年，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器還有微間距連接器等在各種便攜/無(wú)線電子設(shè)備中的應(yīng)用日益變多，甚至更加高速的USB3.0已經(jīng)逐漸出現(xiàn)在市場(chǎng)上。所以，連接器的市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)也在隨著變化。全球企業(yè)和市場(chǎng)電子化進(jìn)程也變得越來(lái)越快，中國(guó)政府在金融危機(jī)環(huán)境下對(duì)三網(wǎng)合一、智能電網(wǎng)、汽車(chē)還有軌道交通等領(lǐng)域的大量投資，能夠看到，市場(chǎng)對(duì)連接器的高速互聯(lián)、耐電流程度要求也越來(lái)越高;由消費(fèi)電子而言，類(lèi)似網(wǎng)絡(luò)電視的應(yīng)用火熱，它們關(guān)系到許多天線的應(yīng)用，電視系統(tǒng)廠商要求在很小的間距內(nèi)設(shè)置天線。

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