1、溫度條件下的壽命
2、在熱條件下的循環(huán)
3、在熱條件下的振動(dòng)
熱循環(huán)的測(cè)試
所謂熱循環(huán)測(cè)試是指在連續(xù)的時(shí)間內(nèi)其溫度在兩個(gè)極限點(diǎn)之間不斷發(fā)生變化而進(jìn)行的測(cè)試。如果在潮濕條件下溫度循環(huán)的測(cè)試在其測(cè)試過程中除掉濕度這一因素,則它們的測(cè)試效果是一樣的。通常這種環(huán)境下的測(cè)試是用來(lái)評(píng)估前面所提及到的那些因素以及在溫度作用下因磨損而導(dǎo)致質(zhì)量降格的情況及連接器系統(tǒng)中因發(fā)生與熱相關(guān)的膨脹而導(dǎo)致其非配合狀況,如果評(píng)估有潛在的腐蝕因素存在,則通常其耐用性測(cè)試的時(shí)間被延長(zhǎng),因?yàn)樵谶@種情況下,能夠加速pogo pin連接器氧化進(jìn)程的潮濕這一因素沒有起作用。正如前述的溫度/濕度條件下的循環(huán)一樣,在這里也要特別注意確立連續(xù)進(jìn)行測(cè)量的次數(shù)。并通過pogo pin連接器所預(yù)計(jì)的運(yùn)行條件來(lái)確立其溫度極限。
在溫度條件下的影響其壽命的同一屬性就其測(cè)試方法來(lái)講一般都很相近,至今仍沒有對(duì)這種測(cè)試形成一套固定的程序,盡管在同一條件下的溫度/濕度測(cè)試已經(jīng)采用了一定的程序。目前,除了通過液態(tài)氮來(lái)獲得意外低的溫度不能應(yīng)用在微處理器控制下的標(biāo)準(zhǔn)爐外,在其它場(chǎng)合下該標(biāo)準(zhǔn)爐都已得到采用。
熱振動(dòng)的測(cè)試
如果熱循環(huán)測(cè)試不在連續(xù)時(shí)間內(nèi)進(jìn)行,則熱振動(dòng)的測(cè)試同熱循環(huán)測(cè)試效果完全相同。在兩個(gè)溫度極限內(nèi)其轉(zhuǎn)變時(shí)間越快則熱震動(dòng)測(cè)試越受到影響,熱震動(dòng)主要是通過模擬其貯存,運(yùn)輸及應(yīng)用的極限條件來(lái)確定電連接器在極限溫度內(nèi)不停轉(zhuǎn)換時(shí)對(duì)損壞的忍耐力。