彈簧針一般應用于手機、通訊、汽車、航空航天等電子產品中的精密連接、由于彈簧針是一個很精細的探針，體積可以做到非常小，所以應用在精 密連接器中可以降低連接器的重量、節(jié)省空間、美化產品外觀(如：超薄手機,智能穿戴、無人機、智能機器人等產品)。

在彈簧頂針電鍍中，由于接觸對有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在彈簧頂針電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料彈簧頂針采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行。

近幾年，接插件體積發(fā)展到越來越小型化，其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出，用戶對金層的質量要求也越來越高，一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度。為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵。下面柯睿電子廠家小編就這些質量問題產生的原因進行逐一分析提供大家探討。 

1、金層顏色不正常彈簧頂針鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異。 

2、原材料雜質影響當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內的顏色變化較明顯。 

3、電流密度過大由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發(fā)紅。